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지원 포맷: STEP, STP, IGES, STL, OBJ, 3MF, SAT, SLDPRT, X_T
최대 파일 크기: 15MB
세계에서 가장 성공적인 기업의 엔지니어와 구매 책임자들이 신뢰하는 솔루션
LS Manufacturing은 99.8%의 납기 준수율로 25만 개 이상의 정밀 사출 성형 부품을 공급하여 전 세계 고객을 위해 복잡한 개념을 생산 준비가 완료된 현실로 구현해 왔습니다.
인서트 몰딩은 신뢰성이 떨어지는 다중 부품 조립체의 핵심적인 문제를 해결합니다. 금속 패스너, 전자 커넥터, 센서와 같은 사전 제작된 부품을 단일 공정으로 사출 성형된 플라스틱 내부에 영구적으로 밀봉하는 정밀 제조 공정입니다. 이를 통해 견고하고 일체형인 부품이 만들어져 헐거운 결합을 방지하고, 공급망을 간소화하며, 제품 내구성을 향상시킵니다.
LS Manufacturing은 고장을 방지하는 인서트 몰딩 솔루션을 설계합니다. 필요한 위치에 정확하게 금속, 세라믹 또는 복합 소재 인서트를 선택하여 강도, 전도성 또는 열적 특성을 부여합니다. 그 결과, 재료 간에 완벽하고 분리 불가능한 결합이 이루어져 자동차, 전자 제품 및 의료 기기 분야에서 가장 까다로운 애플리케이션에도 신뢰성을 제공합니다.
당사는 부품 이탈 및 조립 불량을 방지하는 신뢰할 수 있는 인서트 몰딩 솔루션을 설계합니다. 금속, 세라믹 또는 센서를 플라스틱에 완벽하고 영구적으로 접합하여 성능을 보장하고 공급망을 간소화하며 시제품에서 대량 생산으로의 전환을 가속화할 수 있도록 당사와 협력하십시오.
정밀 성형 프로토타입으로 단 며칠 만에 설계 위험을 줄이고 시장 적합성을 검증하세요. 당사의 신속한 알루미늄 금형 제작 서비스를 통해 실제 기능 부품을 생산하여 인서트 무결성, 재료 결합 및 사용자 경험을 테스트할 수 있습니다. 고가의 양산 금형 제작에 착수하기 전에 이러한 검증이 가능합니다. 설계를 입증하고 이해관계자의 승인을 확보하는 가장 빠르고 비용 효율적인 방법입니다.
LS Manufacturing은 내구성, 성능 및 비용 효율성 측면에서 고객 애플리케이션의 핵심 요구 사항에 맞춰 특정 열가소성 및 열경화성 폴리머를 조합하여 고성능 재료 솔루션을 설계합니다.
ABS는 내충격성, 구조적 강도 및 손쉬운 가공성을 제공하여 내구성과 비용 효율성이 요구되는 하우징, 프로토타입 및 기능성 부품에 이상적입니다.
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파일 업로드조립 오류 및 부품 불량을 제거하세요. 당사의 인서트 성형 솔루션은 재료를 영구적으로 결합하여 신뢰할 수 있고 기능적인 부품을 생산합니다. 이러한 설계 매개변수를 준수하면 제조 가능성을 보장하고, 일정을 단축하며, 견고하고 생산 준비가 완료된 부품을 제공할 수 있습니다.
| 표준 | 설명 |
|---|---|
| 최대 부품 크기 | 800 × 1000 × 400 mm 31.50 × 39.37 × 15.75 in |
| 최소 부품 크기 | 2 × 2 × 2 mm 0.08 × 0.08 × 0.08 in |
| 기판 벽 두께 | 0.5 ~ 3.0 mm 0.020 ~ 0.118 in |
| 공차 | ±0.025 mm ±0.00098 in |
| 인서트 | 암수 인서트 지원 (나사산, 커넥터 및 보강용) |
| 금형 검증 | T0, T1, T2 샘플은 대량 생산 전에 제공됩니다. 생산 |
| 검사 및 인증 | 초도품 검사(FAI) ISO 9001:2015, IATF 16949 |
| 리드 타임 | 15~45 영업일 (금형 제작 시작부터 샘플 납품까지) |
다음 가이드라인을 준수하여 인서트 몰딩 부품의 제조 용이성, 성능 및 비용 효율성을 최적화하십시오. 이러한 기준을 따르면 일반적인 설계 오류를 방지하고 제품 출시 기간을 단축할 수 있습니다.
| 미국식 | 미터법 | |
|---|---|---|
| 최대 부품 크기 | 20인치 x 32인치 x 8.5인치 | 508mm x 812.8mm x 216mm |
| 부피 | 65 세제곱인치 | 1,065,400 세제곱인치 mm |
| 깊이 | 분할선에서 4.5인치 분할선이 부품을 이등분하는 경우 최대 8.5인치 | 분할선에서 114mm 분할선이 부품을 이등분하는 경우 최대 216mm |
| 예상 금형 면적 | 180제곱인치 (열가소성 수지) 50제곱인치 (실리콘/LSR) | 116,100제곱밀리미터 (열가소성 수지) 32,260제곱밀리미터 (실리콘/LSR) |
20인치 x 32인치 x 8.5인치
508mm x 812.8mm x 216mm
65 세제곱인치
1,065,400 세제곱인치 mm
분할선에서 4.5인치
분할선이 부품을 이등분하는 경우 최대 8.5인치
분할선에서 114mm
분할선이 부품을 이등분하는 경우 최대 216mm
180제곱인치 (열가소성 수지)
50제곱인치 (실리콘/LSR)
116,100제곱밀리미터 (열가소성 수지)
32,260제곱밀리미터 (실리콘/LSR)
• 최소 부품 부피: 0.03 세제곱인치 공정 안정성과 재료 성능 유지를 위해 49.2 세제곱 mm(인치)의 공간을 확보합니다.
• 표준 공차: 열가소성 기판의 가공 공차는 ±0.003인치(0.076mm)입니다.
• LSR 관련 공차: 수축률이 높기 때문에 0.025인치/인치(0.025mm/mm)의 공차를 적용합니다.
• 재료 호환성: 종합적인 테스트를 통해 기판과 오버몰드 재료 간의 최적의 접착력을 보장합니다.
• 인서트 배치: 정밀 로봇 시스템은 ±0.001인치(0.025mm)의 위치 정확도를 보장합니다.
| 외관 | 인서트 몰딩 | 오버몰딩 |
|---|---|---|
| 공정 | 금속/전자 인서트를 캡슐화하는 단일 샷 공정 | 단단한 기판 위에 연질 소재를 다단계로 몰딩하는 공정 |
| 핵심 강도 | 약한 접합부 및 조립품을 대체합니다 | 견고한 구조와 부드러운 촉감의 표면 결합 |
| 주요 장점 | 부품 통합 및 신뢰성 향상 | 다중 소재 성능 및 인체공학적 설계 |
| 최적의 용도 | 전기 부품, 강화 부품 | 그립, 씰, 소비재 |
LS Manufacturing은 의료, 전자, 자동차, 산업, 소비재 및 에너지 분야의 혁신 기업들과 협력하여 성능, 신뢰성 및 가치를 향상시키는 정밀 인서트 성형 솔루션을 제공합니다. 아래 각 사례는 LS Manufacturing이 복잡한 과제를 생산 준비 완료 단계로 전환하는 과정을 보여줍니다.
한 의료 기기 제조업체는 정확한 투약량과 환자 안전을 보장하는 자동 주사기가 필요했습니다. 당사는 의료용 PC 하우징 내부에 스테인리스 스틸 바늘 어셈블리와 내부 부품을 영구적으로 밀봉하는 인서트 몰딩 메커니즘을 설계했습니다. 이 솔루션은 변조 방지 안전성, 정밀한 바늘 정렬, 생체 적합성을 제공하여 엄격한 FDA 및 ISO 13485 요구 사항을 충족합니다.
한 소비자 전자 제품 회사는 지속적인 착용을 위한 IP68 등급을 유지하면서 건강 모니터링 장치를 소형화해야 했습니다. 당사는 스테인리스 스틸 센서 접점과 나일론 복합 하우징을 결합한 인서트 몰딩 어셈블리를 개발하여 크기를 40% 줄이면서도 신뢰할 수 있는 생체 데이터 수집과 환자의 편안함을 제공했습니다.
한 자동차 부품 공급업체는 기존 전력 분배 장치의 과열 문제에 직면했습니다. 당사의 인서트 몰딩 솔루션은 구리 버스바를 고온 PPS 하우징에 직접 통합하여 연결 지점을 없애고 전기 저항을 줄였습니다. 그 결과, 최대 150°C의 엔진룸 온도에서도 견딜 수 있으면서 전류 용량이 25% 향상되었습니다.
한 산업용 로봇 제조업체는 수백만 번의 작동 주기에도 견딜 수 있는 내구성 있는 전기 연결이 필요했습니다. 당사는 금도금 커넥터를 섬유 강화 폴리머에 인서트 몰딩하여 고진동 환경에서 5백만 번의 연속 작동 주기 동안 신호 무결성을 유지하는 통합 엔드 이펙터를 개발했습니다.
한 태양 에너지 회사는 최신 마이크로인버터에 25년 동안 신뢰할 수 있는 옥외용 외함을 요구했습니다. 당사는 알루미늄 방열판과 구리 커넥터 위에 UV 안정화 폴리카보네이트를 인서트 몰딩하여 열 효율을 극대화하고 극한의 기상 조건과 자외선 노출에도 견딜 수 있는 일체형 하우징을 제작했습니다.
항공우주 계약업체는 비행 제어 시스템에서 안전한 연결을 유지하면서 무게를 줄여야 했습니다. 당사는 고강도 열가소성 수지와 알루미늄 구조 요소를 결합한 인서트 몰딩 커넥터를 설계하여 기존 금속 하우징 대비 45%의 무게 감소를 달성하는 동시에 DO-160 항공 표준을 충족했습니다.
인서트 몰딩은 금속, 세라믹 및 전자 부품을 단일 몰딩 공정에서 플라스틱 기판에 영구적으로 통합하여 부품 제조 방식을 혁신합니다. 이 정교한 공정은 기존 조립 방식으로는 따라올 수 없는 탁월한 구조적 안정성, 기능적 통합 및 생산 효율성을 제공합니다.
영구적인 재료 결합으로 느슨한 패스너와 연결 불량을 방지합니다.
자동화된 부품 통합을 통해 조립 단계와 인건비를 절감합니다.
로봇 인서트 배치 시스템으로 ±0.05mm의 공차를 달성합니다.
단일 부품 설계에 접점, 차폐 장치 및 나사산을 내장합니다.
견고한 구조적 성능, 통합된 기능 및 제조 효율성이 요구되는 설계에서 인서트 몰딩은 중요한 산업 및 응용 분야 전반에 걸쳐 탁월한 엔지니어링 솔루션을 제공합니다.
EMI 차폐가 통합된 커넥터, 센서 및 회로 기판
금속 부품이 내장된 수술 도구 및 진단 장비
고온 환경용 센서 및 전원 장치
극한 환경에 적합한 견고한 커넥터 및 제어 인터페이스
금속 보강재가 적용된 내구성 있는 제어 장치 및 인체공학적 손잡이
엄격한 성능 기준을 충족하는 경량 구조 부품
LS Manufacturing에서는 정밀 인서트 성형을 위해 부품 통합의 고유한 과제를 해결하도록 특별히 설계된 엄격한 품질 관리 시스템을 운영하고 있습니다. 당사의 포괄적인 접근 방식은 생산 주기 전반에 걸쳐 완벽한 인서트 정렬, 견고한 접합 및 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
품질은 과학적인 인서트 선택과 공정 최적화에서 시작됩니다. 당사 엔지니어들은 인서트와 기판 재료 간의 최적 접착을 보장하기 위해 철저한 호환성 테스트를 수행합니다. 생산 전에 인서트 위치 정확도, 인발 강도, 열팽창 호환성 등 주요 매개변수를 검증하여 내구성이 뛰어난 다중 재료 부품의 기반을 마련합니다.
실시간 모니터링을 통해 인서트 성형 공정 중 엄격한 기준을 유지합니다. 인서트 배치 정확도, 사출 압력, 온도 프로파일 등 주요 매개변수를 정밀 제어 시스템으로 추적합니다. 자동 비전 시스템은 인서트의 위치와 방향을 검증하고, 정기적인 기계적 테스트를 통해 생산 과정 전반에 걸쳐 접착 강도와 구조적 무결성을 확인합니다.
모든 인서트 성형 부품은 성능 사양을 보장하기 위해 엄격한 최종 검사를 거칩니다. 당사의 품질 관리팀은 인서트 정렬, 접착 무결성 및 기능적 성능에 대한 상세한 평가를 수행합니다. 인발 시험, 열 순환 시험, 치수 검증 등의 고급 테스트 방법을 통해 인증된 데이터를 확보하여 출하 전 가장 까다로운 적용 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.
LS Manufacturing의 인서트 성형 품질 보증은 정밀 엔지니어링과 첨단 제조 제어를 통합하여 신뢰성, 성능 및 내구성이 뛰어난 통합 부품을 제공합니다.
2,000명 이상의 만족스러운 고객
ISO 9001 인증
2015년 인증 획득
LS Manufacturing은 모든 인서트 몰딩 부품에 신뢰성을 설계합니다. 복잡한 설계 문제를 구조적 무결성, 제조 효율성, 그리고 시제품 제작부터 대량 생산까지의 일정에 최적화된 고성능 생산 솔루션으로 전환할 수 있도록 고객과 협력합니다.
느슨한 인서트와 기계적 고장 위험을 해결하세요. 당사의 인서트 성형 공정은 극한의 진동, 열 순환 및 기계적 스트레스를 견딜 수 있는 영구적인 재료 결합을 통해 일체형 부품을 만들어 가장 까다로운 환경에서도 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
공차 누적 및 정렬 불량 문제를 해결하세요. 당사의 로봇 인서트 시스템과 정밀 금형 엔지니어링은 ±0.05mm 이내의 인서트 위치를 보장하여 수작업 및 변동성을 줄이면서 일관된 품질의 부품을 생산합니다.
여러 부품과 조립 단계를 단일 자동화 사이클로 통합하세요. 당사의 인서트 성형 기술은 최고 수준의 품질 기준을 유지하면서 제조 공정을 간소화하고 인건비를 절감하며 리드 타임을 단축합니다.
확실한 제조로 미래를 향해 나아가세요. 당사의 IATF 16949 및 ISO 9001 인증 품질 시스템은 재료 호환성 테스트부터 최종 성능 검증에 이르기까지 모든 인서트 성형 부품에 대한 엄격한 검증을 보장합니다.
인서트 성형은 사출 성형 과정에서 미리 성형된 부품(인서트)을 용융된 플라스틱 내부에 캡슐화하여 하나의 일체형 부품을 만드는 방식입니다. 재료를 겹겹이 쌓는 오버몰딩과 달리, 인서트 성형은 금속 나사산과 같은 서로 다른 재료를 플라스틱 하우징에 영구적으로 접합하여 뛰어난 구조적 안정성과 부품 통합성을 제공합니다.
금속 나사산, 황동 피팅, 전기 접점, 센서, 세라믹 부품 등 다양한 인서트를 사용할 수 있습니다. 당사 엔지니어는 각 적용 분야에 최적의 재료 접착 및 기능 성능을 보장하기 위해 호환성 분석을 수행합니다.
당사의 금형은 광학 위치 센서가 장착된 로봇 삽입 시스템을 통합하여 ±0.05mm의 위치 정확도를 유지합니다. 각 금형은 좌표 측정기(CMM) 검증을 거쳐 생산 공정 전반에 걸쳐 일관된 인서트 위치를 보장합니다.
당사는 엔지니어링 등급 열가소성 수지(PA, PBT, PC), 고온 수지(PEEK, LCP), 엘라스토머(TPE, TPU)를 가공합니다. 당사의 재료 과학 팀은 박리 시험 및 열 순환 평가를 통해 접착 호환성을 검증합니다.
인서트 몰딩은 2차 조립 공정을 없애고, 부품 수를 줄이며, 인건비를 최소화함으로써 기존 조립 방식 대비 25~40%의 비용 절감 효과를 내는 동시에 제품 신뢰성을 향상시킵니다.
당사는 IATF 16949 및 ISO 9001 인증을 받은 품질 시스템을 통해 엄격한 검증 프로토콜을 준수합니다. 모든 생산 배치에 대해 인발 강도 시험, 단면 분석 및 기능 시험을 실시합니다.
네, 당사의 고캐비티 금형은 자동 공급 시스템과 금형 내 센싱 기술을 통해 8개 이상의 인서트가 포함된 부품도 성공적으로 생산할 수 있습니다. 이 기술은 누락되거나 정렬이 어긋난 인서트를 실시간으로 감지합니다.
설계 검토부터 시제품 생산까지 표준 금형은 3~5주, 복잡한 다중 인서트 금형은 5~7주가 소요됩니다. 당사의 통합 제조 방식을 통해 공급업체와의 조율로 인한 지연을 최소화합니다.
당사는 기계적 인발 시험, 열충격 사이클링, 진동 저항 검증을 포함하는 다단계 프로토콜을 통해 접착 강도를 검증합니다. 모든 시험은 공인 실험실에서 수행되며, 완벽한 추적성과 신뢰성을 위해 인증된 시험 보고서를 제공합니다.
당사의 DFM(설계 제조성) 분석에는 인서트 선택 가이드, 벽 두께 최적화, 게이트 위치 계획, 그리고 Moldflow 시뮬레이션 소프트웨어를 사용한 응력 분석이 포함됩니다. 이를 통해 용접선 발생을 방지하고 인서트 주변의 재료 흐름을 최적화할 수 있습니다.
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