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戦略的アカウントリーダー
専任のプロジェクトコーディネーターがエンドツーエンドの技術サポートを提供し、複雑な複数部品の注文を管理し、お客様の設計チームと当社の製造現場間の円滑なコミュニケーションを実現します。
産業／通信
グローバル通信ネットワーク向け精密エンジニアリング
LS Manufacturingで信号減衰と熱リスクを最小限に抑えましょう。高周波RF筐体から堅牢な5Gインフラまで、エンジニアリングのボトルネックを解消し、市場投入までの時間を短縮する高精度ソリューションを提供します。
- 即時見積もり＆産業用DFMフィードバック
- 通信専門家によるエンジニアリングの知見
- ISO 9001:2015認証取得＆実用化対応品質
- ミクロンレベルの公差精度＆RF図面サポート
- エンドツーエンドの仕上げ、シールド、サブアセンブリ
認証とコンプライアンス
ISO 9001:2015認証取得 | AS9100D認証取得 | ITAR登録 | TL 9000認証取得RoHS指令およびREACH規制対応
業界リーダーサポート内容
信号完全性超低遅延
EMIシールド高周波RFI対策
堅牢な構造IP67/68保護等級
迅速な拡張性量産
リアルタイムDFM（製造性設計）即時フィードバック
高周波プロジェクト
ISO 9001
2015年認証取得
通信分野でLS Manufacturingと提携する理由
高性能接続
精密設計されたRFおよびマイクロ波ハウジングで信号劣化を排除します。当社は、5G、衛星通信、ネットワークインフラ向けの高周波ハードウェアを専門としています。
高度な信号保護
特殊な材料選定と高精度加工により、EMI（電磁干渉）およびRFI（無線周波数干渉）による障害を回避します。当社のシールドソリューションは、高密度通信環境における信号純度を保証します。
迅速なイノベーション支援
リアルタイムDFM（製造性設計）解析により、導入を加速します。通信エンジニアの皆様が、製造性、コスト、開発サイクルの短縮といった観点から、複雑な設計を最適化できるよう支援します。
堅牢な信頼性
屋外や過酷な環境下で使用されるハードウェアの長寿命化を実現します。当社のコンポーネントはIP67/IP68規格に準拠し、熱ストレスや腐食に対する高い耐性を備えています。
拡張性の高いサプライチェーン
プロトタイプから量産まで、シームレスに移行できます。自動化された製造セルにより、グローバルネットワーク展開に必要な俊敏性と生産能力を実現します。
どのような重要通信部品を製造できますか？
LS Manufacturingによる通信プロトタイピングと精密加工
急速に進化する通信業界において、信号の完全性を維持し、ハードウェアの長寿命化を確保することは最重要課題です。LS Manufacturingは、高度なCNC加工と熟練した金属仕上げ技術で、通信技術の革新者を支援します。当社のエンジニアリングチームは、複雑なRF設計を高性能ハードウェアへと変換する高度な技術力を有しています。
通信業界では、マイクロスケールのコネクタから大規模な5Gインフラまで、高度なコンポーネントが求められています。通信分野における必須要件は以下のとおりです。
RF信号の一貫性を確保するための超高精度な公差
優れたEMIシールド性能と非腐食性表面処理
品質基準
低遅延データ伝送を実現する高導電性材料
大量生産における寸法安定性
以下は、通信分野におけるグローバルリーダー向けに当社が製造している特殊部品の一部です。
RFハウジング
ヒートシンク
マイクロ波導波管
アンテナ
5G基地局部品
衛星シャーシ
光ファイバーコネクタ
シールド缶
カプラ
トランシーバーエンクロージャ
取付ブラケット
フィルタ
熱管理プレート
リピーターケース
フレームセット
同軸コネクタ
バスバー
レドームサポート
スイッチギア部品
導波管フランジ
リモート無線ユニット（RRU）エンクロージャ
通信機器をグレードアップ今日？
今すぐお見積もりを！通信エンジニアリングの成功事例
精密製造と高周波エンジニアリングの専門知識を通して、複雑な接続課題をどのように解決するかをご覧ください。
衛星・航空宇宙
さらに詳しく高周波トランシーバーハウジングの信頼性最適化
衛星ネットワークのパイオニア企業は、低軌道トランシーバー向けに軽量かつ構造的に堅牢な筐体を必要としていました。LS Manufacturingは、高度な5軸CNC加工技術を用いて複雑な内部形状を設計し、真空シールの完全性を維持しながら放熱性能を向上させました。
150+
飛行準備完了ユニット納入
35%
熱効率向上
0.01mm
寸法公差維持
20%
構造重量の削減
包括的な通信機器製造サポート
当社の専門エンジニアリングおよびオペレーションのエキスパートが連携し、お客様のハードウェアライフサイクルを効率化します。LS Manufacturingはあらゆる技術的な詳細を管理し、お客様の通信プロジェクトが欠陥ゼロで開始されるよう支援します。
専門RFエンジニア
RFおよびマイクロ波エンジニアリングの専門知識を活用して、お客様の設計を洗練させます。当社のスペシャリストは、信号干渉を最小限に抑え、5Gハードウェアの熱性能を最適化するDFM（製造性設計）に関する知見を提供します。
グローバルコンプライアンスロジスティクス
高感度電子部品向けにカスタマイズされた、安全な国際輸送サービスをご体験ください。当社のオペレーションチームは、ハードウェアが各地域の規格に準拠し、ネットワーク展開に間に合うようにスケジュール通りに納品されることを保証します。
計測・信号テスト
当社の品質管理チームは、高度な寸法検査と信号完全性テストを用いて、ミクロンレベルの公差と高周波仕様を検証します。
高度な通信部品の製造方法
LS Manufacturingは、特殊な精密技術を活用し、研究開発プロトタイプから量産まで、お客様の通信ハードウェアの迅速な移行を支援します。
高性能通信コンポーネントショーケース
LS Manufacturingは、長年にわたり培ってきた高度な技術力により、複雑な接続プロジェクトを成功に導いてきました。グローバルネットワークパートナー向けに、精密に設計された通信プロトタイプと高周波量産コンポーネントをご覧ください。
展示されているすべての通信コンポーネントは、LS Manufacturing独自の設計であり、一般公開が許可されています。
通信ハードウェア向け材料選定の最適化
LS Manufacturingは、あらゆる製造プロセスにおいて、多様な高性能材料を提供しています。信号特性と熱特性に関する課題を解決するために、最適な基板を選定します。
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アルミニウム 6061
ステンレス鋼
コバール＆インバー
銅合金
PEEK
ウルテム（PEI）
最先端技術
CNC加工、ラピッドツーリング、板金加工
CNC加工、板金加工
高精度CNC加工、SLM 3Dプリンティング
高速フライス加工、射出成形
CNC加工、射出成形
CNC加工、真空成形
メリット
高い加工性と優れた熱伝導性
堅牢性、耐腐食性、EMIシールド
低熱膨張、真空安定性
超高電気伝導性・熱伝導性
低アウトガス、高耐薬品性
高絶縁耐力、難燃性
部品例
RF筐体、ヒートシンク、基地局フレーム
シールド缶、ラックシャーシ、屋外設置用マウント
衛星トランシーバー、マイクロ波導波管
バスバー、同軸コネクタ、ヒートパイプ
光ファイバーフェルール、絶縁体
レドーム、端子台、回路基板
アルミニウム 6061
最先端技術: CNC加工、ラピッドツーリング、板金加工
メリット: 高い加工性と優れた熱伝導性
部品例: RF筐体、ヒートシンク、基地局フレーム
ステンレス鋼
最先端技術: CNC加工、板金加工
メリット: 堅牢性、耐腐食性、EMIシールド
部品例: シールド缶、ラックシャーシ、屋外設置用マウント
コバール＆インバー
最先端技術: 高精度CNC加工、SLM 3Dプリンティング
メリット: 低熱膨張、真空安定性
部品例: 衛星トランシーバー、マイクロ波導波管
銅合金
最先端技術: 高速フライス加工、射出成形
メリット: 超高電気伝導性・熱伝導性
部品例: バスバー、同軸コネクタ、ヒートパイプ
PEEK
最先端技術: CNC加工、射出成形
メリット: 低アウトガス、高耐薬品性
部品例: 光ファイバーフェルール、絶縁体
ウルテム（PEI）
最先端技術: CNC加工、真空成形
メリット: 高絶縁耐力、難燃性
部品例: レドーム、端子台、回路基板
高性能表面処理が通信機器にもたらす効果
LSマニュファクチャリングは、通信機器の信号性能、耐久性、完全性を最適化するために設計された特殊表面処理を提供しています。
処理名
適用対象
技術的成果
標準色
コーティング厚さ
金属・プラスチック
高精度な寸法精度
該当なし
該当なし
金属・プラスチック
拡散反射面
該当なし
該当なし
金属
EMI・RFIシールド性能の向上
銀めっき
0.01mm～0.05mm
アルミニウム
最大誘電率絶縁体
黒、透明
0.02mm～0.06mm
銅・真鍮
高周波伝導率ピーク
光沢銀色
0.005mm～0.02mm
アルミニウム
信頼性の高い電気的接合
クリアまたはゴールド
0.5μm～1.5μm
金属
優れた屋外紫外線保護
カスタムカラー
0.06mm～0.15mm
金属
永久的な酸化防止
ゴールド
0.0005mm～0.002mm
鋼鉄・鉄
強力なガルバニック防食
シルバー＆ブラック
0.008mm～0.025mm
ステンレス鋼
完全な無腐食性表面処理
該当なし
該当なし
アルミニウム
最適な信号接地ベース
透明または黄色
0.2μm～1.0μm
加工状態
適用対象: 金属・プラスチック
技術的成果: 高精度な寸法精度
標準色: 該当なし
コーティング厚さ: 該当なし
ビーズブラスト
適用対象: 金属・プラスチック
技術的成果: 拡散反射面
標準色: 該当なし
コーティング厚さ: 該当なし
無電解ニッケルめっき
適用対象: 金属
技術的成果: EMI・RFIシールド性能の向上
標準色: 銀めっき
コーティング厚さ: 0.01mm～0.05mm
硬質アルマイト処理
適用対象: アルミニウム
技術的成果: 最大誘電率絶縁体
標準色: 黒、透明
コーティング厚さ: 0.02mm～0.06mm
銀メッキ
適用対象: 銅・真鍮
技術的成果: 高周波伝導率ピーク
標準色: 光沢銀色
コーティング厚さ: 0.005mm～0.02mm
化学皮膜
適用対象: アルミニウム
技術的成果: 信頼性の高い電気的接合
標準色: クリアまたはゴールド
コーティング厚さ: 0.5μm～1.5μm
粉体塗装
適用対象: 金属
技術的成果: 優れた屋外紫外線保護
標準色: カスタムカラー
コーティング厚さ: 0.06mm～0.15mm
金メッキ
適用対象: 金属
技術的成果: 永久的な酸化防止
標準色: ゴールド
コーティング厚さ: 0.0005mm～0.002mm
亜鉛メッキ
適用対象: 鋼鉄・鉄
技術的成果: 強力なガルバニック防食
標準色: シルバー＆ブラック
コーティング厚さ: 0.008mm～0.025mm
不動態化処理
適用対象: ステンレス鋼
技術的成果: 完全な無腐食性表面処理
標準色: 該当なし
コーティング厚さ: 該当なし
クロメート処理
適用対象: アルミニウム
技術的成果: 最適な信号接地ベース
標準色: 透明または黄色
コーティング厚さ: 0.2μm～1.0μm
ミッションクリティカルな通信アプリケーション
LS Manufacturingは、高精度エンジニアリングを活用し、重要なネットワークハードウェアの迅速な導入をサポートします。複雑なデータ環境において、信号の完全性と環境耐性を最優先事項としています。
5G基地局エンクロージャ
衛星マイクロ波コンポーネント
ネットワークスイッチシャーシ
フェーズドアレイアンテナフレーム
IoTゲートウェイハウジング
スマートシティセンサーアレイ
高速光トランシーバー
リモート無線ユニット（RRU）
同軸コネクタアセンブリ
光ファイバースプライスクロージャ
サーバーラック用サーマルモジュール
海底ケーブルリピーター
次世代通信向け製造最適化の方法
RFおよびマイクロ波向けCNC加工：高精度な信号完全性
高感度高周波電子機器向け高精度金属ハウジングの設計方法、材料の導電性、重要なネットワークインフラストラクチャ向けの精密フライス加工技術について解説します。
ガイドを読む
5Gエンクロージャおよびコネクタ向け先進成形技術
通信機器、特に光ファイバーコネクタと電気インターフェースコネクタを一体化したインサート成形には、誘電安定性に優れたポリマーと高強度樹脂を選定してください。
ガイドを読む
基地局設置ソリューションにおける構造的完全性
アンテナラックや屋外筐体の設計においては、耐荷重精度が極めて重要です。高負荷曲げや耐候性EMIシールドの製造におけるベストプラクティスをご覧ください。
設計のヒントを読む
