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Technische Kundenbetreuer
Ein fester Ansprechpartner bietet technischen Support, einschließlich optimierter Unterstützung bei sicheren Dateiübertragungen und der Einhaltung globaler Vorschriften in der Halbleiter-Lieferkette.
Industrie / Halbleiter
Hochpräzisionsfertigung für die Halbleiterindustrie der nächsten Generation
Erreichen Sie Ihre bahnbrechenden Silizium-Innovationen mit LS Manufacturing. Von komplexen Wafer-Handling-Komponenten bis hin zu Submikron-Lithografieteilen – wir eliminieren ausbeutebegrenzende Defekte und beschleunigen Ihren Markteintritt durch fortschrittliche CNC-Bearbeitung und Expertise in Reinraummaterialien.
- Fertigung von teilkonformen Bauteilen
- Fortschrittliches DFM-Feedback innerhalb von 24 Stunden
- Skalierbare Produktion & globale Logistikunterstützung
Zertifizierung & Konformität
ISO 13485:2016-zertifiziert | ISO 9001:2015 | SEMI S2/S8-konform | Ultrahochvakuumstandards
Innovative UnternehmenWir unterstützen
ISO-zertifiziertReinräume nach ISO 14644
Hochreine MaterialienMaterialbeschaffung
SubmikronGeometrische Toleranzen
BrückenfertigungSkalierbarkeit der Produktion
EchtzeitTransparenz der Lieferkette
Warum LS Manufacturing als Partner für Halbleiterlösungen?
Hochpräzise Entwicklungsunterstützung
Von Submikron-Toleranzen bis hin zu komplexem Wärmemanagement – unser Entwicklungsteam stellt sicher, dass Ihre Halbleiterkomponenten die strengsten Industriestandards erfüllen. Wir managen jeden kritischen Schritt, einschließlich Ultrahochvakuumreinigung, Spezialbeschichtung und Reinraummontage, um Kontaminationsrisiken zu minimieren und maximale Leistung für Front-End- und Back-End-Prozesse zu gewährleisten.
Agile Fertigungsstrategien
Ob Sie hochreine Quarzkomponenten, Keramiksubstrate oder komplexe Wafer-Handling-Baugruppen benötigen – unsere anpassungsfähige Fertigungsinfrastruktur skaliert auf Ihren spezifischen Technologieknoten. Wir unterstützen Ihr Projekt von ersten F&E-Prototypen bis zur Serienproduktion mit Fokus auf wiederholbare Genauigkeit, stabile Lieferzeiten und umfassende Materialrückverfolgbarkeit.
Prototyping ohne Einstiegskosten
Überwinden Sie hohe Einstiegskosten und minimieren Sie Entwicklungsrisiken mit unserem flexiblen Produktionsmodell. Dank unserer Richtlinie ohne Mindestbestellmengen ist die Fertigung in Halbleiterqualität bereits für frühe Testphasen und Pilotläufe in kleinen Serien zugänglich. So können Sie schneller iterieren, Designs optimieren und Ihre Technologie ohne hohe Vorabinvestitionen oder übermäßige Lagerhaltungskosten skalieren.
Fortschrittliche DFM- und Ertragsoptimierung
Unser spezialisiertes Ingenieurteam bietet Ihnen präzise Analysen zur Fertigungsgerechtigkeit (Design for Manufacturability, DMF) speziell für Halbleiteranwendungen. Durch die Identifizierung potenzieller Fehlerquellen und die Optimierung der Bauteilgeometrie vor Produktionsbeginn steigern wir Ihre Ausbeute signifikant, reduzieren teuren Materialabfall und beschleunigen Ihre Markteinführung in einem hart umkämpften globalen Markt.
Starten Sie noch heute Ihr Halbleiterprojekt!
Beschleunigen Sie Ihre Innovation mit einem Fertigungspartner, der auf Submikron-Präzision, Materialreinheit und technische Zuverlässigkeit spezialisiert ist.
Fordern Sie jetzt Ihr Angebot an!Welche Präzisions-Halbleiterkomponenten können wir fertigen?
Halbleiter-Prototyping und Fertigung mit hoher Ausbeute bei LS Manufacturing
Die Aufrechterhaltung ultrareiner Umgebungen und die Erzielung von Submikron-Präzision sind die größten Herausforderungen in der modernen Chipfertigung. LS Manufacturing unterstützt innovative Halbleiteranlagenbauer mit spezialisierter 5-Achs-CNC-Bearbeitung und Reinraum-geeigneten Oberflächenbehandlungen. Unser Ingenieurteam verfügt über das technische Know-how, um komplexe Wafer-Handling-Designs in leistungsstarke Produktionshardware umzusetzen.
Die Fertigungsindustrie benötigt eine breite Palette anspruchsvoller Komponenten, von komplexen Gasverteilerplatten bis hin zu großflächigen Vakuumkammern. Wesentliche Anforderungen im Halbleitersektor sind:
Ultrahochvakuum-Kompatibilität für maximale Ausgasungsfreiheit
Hervorragende Plasmabeständigkeit und korrosionsbeständige Beschichtungen
Qualitätsstandards
Hochreine Materialien für kontaminationsfreie Verarbeitung
Geometrische Stabilität im Mikrometerbereich bei großen Produktionschargen
Nachfolgend einige der Spezialbauteile, die wir für weltweit führende Unternehmen der Halbleiterindustrie fertigen:
Waferträger
E-Spannfutter
Gas-Duschköpfe
Sockel
Vakuumkammern
Keramikusolatoren
Lithografierahmen
Kühlplatten
Verteiler
Endeffektoren
Heizelemente
Diffusoren
Balggehäuse
Klemmringe
Flansche
Sensorbasen
Abschirmgehäuse
Ventilgehäuse
Quarz-Hardware
Präzisionshalterungen
Roboterarm-Verbindungsglieder
Optimieren Sie Ihre Halbleiterhardware noch heute!
Jetzt Sofortangebot anfordernErfolgsgeschichten aus der Halbleiterentwicklung
Erfahren Sie, wie wir komplexe Fertigungsherausforderungen lösen und mit präziser Expertise Halbleiterhardware mit hoher Ausbeute liefern.
Lithografie- und Vakuumsysteme
Mehr erfahrenOptimierung der Zuverlässigkeit von Reinstvakuumkammern
Ein führender Innovator im Bereich Lithografieanlagen wollte Mikropartikelverunreinigungen in kritischen Prozessumgebungen eliminieren. LS Manufacturing nutzte fortschrittliche 5-Achs-CNC-Bearbeitung, um komplexe Kammergeometrien herzustellen, die die Gasströmungsdynamik verbesserten und gleichzeitig eine strikte Vakuumdichtigkeit gewährleisteten. Unsere präzisen DFM-Erkenntnisse minimierten die Materialporosität und stellten eine vollständige Ausgasung in Ultrahochvakuum-Produktionslinien sicher.
250+
Kundenspezifische Kammern geliefert
35%
Thermische Stabilisierungsverbesserung
0,01 mm
Einhaltung der Maßtoleranzen
45%
Reduzierung der Ausgasungsrate
Umfassende Unterstützung der Halbleiterproduktion
Unser Team aus Experten für Präzisionsfertigung arbeitet strategisch im Hintergrund, um Ihre Fertigungsaufträge zu optimieren. Wir managen den gesamten Lebenszyklus, um eine einwandfreie Kontaminationskontrolle zu gewährleisten und Ihre Ingenieure während des gesamten Prozesses optimal abzustimmen.
Anwendungsingenieure für Halbleiter
Expertenlösungen für die optimierte Fertigung (DFM) und Strategien zur Ertragsmaximierung, entwickelt von unseren internen Spezialisten, um Ihr fortschrittliches Wafer-Handling und Ihre Vakuumkomponenten-Designs zu optimieren.
Spezialisten für Reinraumlogistik
Nahtlose Reinraumverpackung und optimierte Versandabwicklung durch erfahrene Experten für Reinraumlogistik zur Vermeidung von Transportkontaminationen.
Messtechnik & Qualitätssicherung
Unsere qualifizierten Prüfteams nutzen modernste Koordinatenmessgeräte (KMG) und zerstörungsfreie Prüfverfahren, um sicherzustellen, dass Ihre Präzisionsteile exakte geometrische Spezifikationen im Mikrometerbereich erfüllen.
So fertigen wir fortschrittliche Halbleiterkomponenten
LS Manufacturing bietet ein umfassendes Portfolio an fortschrittlichen Fertigungsprozessen, die speziell für hocheffiziente Halbleiterkomponenten und kritische Baugruppen entwickelt wurden.
CNC-Bearbeitung
Submikron-Fräsen und -Drehen für Anwendungen mit höchsten Reinheitsanforderungen. Erreichen Sie engste Mikrometertoleranzen, gratfreie Oberflächen und kurze Bearbeitungszeiten für Ihre komplexe Wafer-Handling-Umgebung.
Mehr erfahren
Spritzgießen
Spritzgießen von hochreinen technischen Kunststoffen – von Prototypen im Mikromaßstab bis hin zu skalierbaren Produktionsmengen. Minimieren Sie Kontaminationsrisiken mit ESD-sicheren Materialien, die auf die jeweiligen Technologieknoten abgestimmt sind.
Mehr erfahren
Blechbearbeitung
Professionelles Laserschneiden, Spezialumformen und Orbitalschweißen. Erhalten Sie reinraumtaugliche Gehäuse und vakuumdichte Rahmen mit zertifizierter Materialrückverfolgbarkeit innerhalb von 3 Tagen.
Mehr erfahren
3D-Druck
Hochdichte additive Fertigung für Funktionsprüfkomponenten und Spezialvorrichtungen. Beschleunigen Sie Ihre Iterationszyklen durch geometrische Freiheit und schnelle Lieferung innerhalb von 24 Stunden.
Mehr erfahren
Qualitätsstandards und Compliance für die Halbleiterindustrie
Unsere kontaminationsfreien Verfahren und zertifizierten Protokolle garantieren eine außergewöhnliche Wafer-Ausbeute und die strikte Einhaltung regulatorischer Vorgaben.
KMG-Prüfbericht für Ultrahochvakuum
Erstmusterprüfung (FAI) inklusive Verpackung
Submikron-Dimensionsprüfbericht (DIR)
SEMI S2- und S8-Konformitätsbewertung
Materialzertifikate + Analysezertifikat
Dokumentation der Prüfung hochreiner Chemikalien
REACH- und RoHS-Konformitätszertifikate
Copy-Exact-Konformitätsbestätigung
Branchenzertifizierungen: ISO 9001 und AS9100
Konformitätsbescheinigung (CoC)
Umwelt Compliance
Branchenzertifizierungen (LS Manufacturing Network) einschließlich ISO 13485, ISO 14001 und ISO 45001
Nachvollziehbare Fertigung
Mehr erfahrenMesstechnikberichte
Mehr erfahrenCompliance-Audits
Mehr erfahrenQualitätssicherung in der Lieferkette
Mehr erfahrenHalbleiter-Submikron-Komponenten-Showcase
Über Jahrzehnte haben wir uns tiefgreifendes technisches Know-how angeeignet, das es LS Manufacturing ermöglicht, komplexe Fertigungsprojekte zu meistern. Entdecken Sie unsere Galerie präzisionsgefertigter Halbleiterprototypen und hochreiner Produktionskomponenten für unsere globalen Netzwerkpartner.
Alle gezeigten Halbleiterkomponenten sind firmeneigene Designs von LS Manufacturing und zur öffentlichen Präsentation freigegeben.
So optimieren Sie die Materialauswahl für Halbleiterbauteile
Wir bieten Ihnen eine exklusive Auswahl an fortschrittlichen Materialien für all unsere Fertigungsprozesse. Nachfolgend finden Sie einige Premium-Optionen für Halbleiterfertigungsprojekte mit hoher Ausbeute.
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Edelstahl (VIM/VAR)
Aluminiumlegierungen
Technische Kunststoffe (PEEK)
Hochleistungskeramik
Hochreiner Quarz
Fluorelastomere (FFKM)
Beste Technologien
5-Achs-CNC-Bearbeitung, Elektropolieren
CNC-Bearbeitung, Anodisieren, Blechbearbeitung
Präzise CNC-Bearbeitung, Spritzgießen
Ultraschallbearbeitung, Präzision Schleifen
Mikrobearbeitung, Diamantschleifen
Spezialformen, kundenspezifisches Stanzen
Vorteile
Hochrein, vakuumgeeignet, geringe Ausgasung
Leicht, hervorragende Leitfähigkeit, langlebig
Antistatisch, plasmabeständig, inert
Hohe Härte, Wärmeisolierung, stabil
Ultrarein, temperaturschockbeständig
Chemikalienbeständig, hochtemperaturbeständig
Beispielteile
Vakuumkammern, Gasleitungen
Wafer-Chucks, Kühlplatten, Verteiler
Wafer-Träger, Isolatoren, Nestmatrix
Gasduschköpfe, Plasmafokusringe
Lithografieröhren, Quarzschiffchen, Fenster
Dichtungen für das Fluidmanagement, Kammer-O-Ringe
Edelstahl (VIM/VAR)
Beste Technologien: 5-Achs-CNC-Bearbeitung, Elektropolieren
Vorteile: Hochrein, vakuumgeeignet, geringe Ausgasung
Beispielteile: Vakuumkammern, Gasleitungen
Aluminiumlegierungen
Beste Technologien: CNC-Bearbeitung, Anodisieren, Blechbearbeitung
Vorteile: Leicht, hervorragende Leitfähigkeit, langlebig
Beispielteile: Wafer-Chucks, Kühlplatten, Verteiler
Technische Kunststoffe (PEEK)
Beste Technologien: Präzise CNC-Bearbeitung, Spritzgießen
Vorteile: Antistatisch, plasmabeständig, inert
Beispielteile: Wafer-Träger, Isolatoren, Nestmatrix
Hochleistungskeramik
Beste Technologien: Ultraschallbearbeitung, Präzision Schleifen
Vorteile: Hohe Härte, Wärmeisolierung, stabil
Beispielteile: Gasduschköpfe, Plasmafokusringe
Hochreiner Quarz
Beste Technologien: Mikrobearbeitung, Diamantschleifen
Vorteile: Ultrarein, temperaturschockbeständig
Beispielteile: Lithografieröhren, Quarzschiffchen, Fenster
Fluorelastomere (FFKM)
Beste Technologien: Spezialformen, kundenspezifisches Stanzen
Vorteile: Chemikalienbeständig, hochtemperaturbeständig
Beispielteile: Dichtungen für das Fluidmanagement, Kammer-O-Ringe
Arbeiten Sie mit LS Manufacturing zusammen für hochpräzise Halbleiterkomponenten. Profitieren Sie von unserer kompetenten Materialberatung und erhalten Sie sofort ein Angebot für Ihr nächstes Fertigungsprojekt.
Anwendbare Oberflächenveredelungen für Halbleiterbauteile
LS Manufacturing bietet eine breite Palette hochwertiger Oberflächenveredelungen für die Chipfertigung mit hoher Ausbeute. Wir führen hier nur einige der gängigen Optionen für kundenspezifische Präzisionsbauteile in der Halbleiterindustrie auf.
Name
Anwendbar auf
Eigenschaft
Farbe
Dicke
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Edelstahl
Extrem sauber, geringe Ausgasung, mikrometerfeine Oberfläche
Spiegelchromglanz
0,005 mm bis 0,025 mm abgetragen
Edelstahl
Chromreiche Schicht, extrem chemisch inert
Nicht zutreffend
Molekulare Schicht (keine Dimensionsänderung)
Aluminium
Hohe Plasmaerosionsbeständigkeit, Verschleißschutz
Dunkelgrau oder Schwarz
0,025 mm bis 0,075 mm
Metalle
Gleichmäßige Schichtdicke, Korrosionsschutz
Glanzsilber
0,01 mm bis 0,05 mm
Metalle & Keramik
Hervorragende chemische Beständigkeit Antihaftbeschichtung
Schwarze oder grüne Tönung
0,015 mm bis 0,04 mm
Metalle & Kunststoffe
Verbesserte Partikelabscheidung, mikrostrukturiert
Matt-dunkel getönt
Mikroprofil
Metalle & Kunststoffe
Gleichmäßig strukturierte, seidenmatte Oberfläche, saubere Oberflächenvorbereitung
Matt-Finish
Nicht verfügbar
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Metalle & Quarz
Optimaler Schutz durch Halbleiter-Plasmakammer
Weiß oder cremefarben
0,05 mm bis 0,15 mm
Alle Materialien
Strenge Partikelfreiheitsprüfung, Entfernung organischer Verunreinigungen
Rein und makellos
Nicht zutreffend
Aluminium
Verbesserte elektrische Erdung, Korrosionsschutz
Klar oder leicht gelblich getönt
0,25 µm bis 1 µm
Elektropolieren (EP)
Anwendbar auf: Edelstahl
Eigenschaft: Extrem sauber, geringe Ausgasung, mikrometerfeine Oberfläche
Farbe: Spiegelchromglanz
Dicke: 0,005 mm bis 0,025 mm abgetragen
Chemische Passivierung
Anwendbar auf: Edelstahl
Eigenschaft: Chromreiche Schicht, extrem chemisch inert
Farbe: Nicht zutreffend
Dicke: Molekulare Schicht (keine Dimensionsänderung)
Hartanodisierung
Anwendbar auf: Aluminium
Eigenschaft: Hohe Plasmaerosionsbeständigkeit, Verschleißschutz
Farbe: Dunkelgrau oder Schwarz
Dicke: 0,025 mm bis 0,075 mm
Chemische Vernickelung
Anwendbar auf: Metalle
Eigenschaft: Gleichmäßige Schichtdicke, Korrosionsschutz
Farbe: Glanzsilber
Dicke: 0,01 mm bis 0,05 mm
PTFE-Beschichtung
Anwendbar auf: Metalle & Keramik
Eigenschaft: Hervorragende chemische Beständigkeit Antihaftbeschichtung
Farbe: Schwarze oder grüne Tönung
Dicke: 0,015 mm bis 0,04 mm
Lasertexturierung
Anwendbar auf: Metalle & Kunststoffe
Eigenschaft: Verbesserte Partikelabscheidung, mikrostrukturiert
Farbe: Matt-dunkel getönt
Dicke: Mikroprofil
Glasperlenstrahlen
Anwendbar auf: Metalle & Kunststoffe
Eigenschaft: Gleichmäßig strukturierte, seidenmatte Oberfläche, saubere Oberflächenvorbereitung
Farbe: Matt-Finish
Dicke: Nicht verfügbar
Keramikbeschichtung (Y₂O₃)
Anwendbar auf: Metalle & Quarz
Eigenschaft: Optimaler Schutz durch Halbleiter-Plasmakammer
Farbe: Weiß oder cremefarben
Dicke: 0,05 mm bis 0,15 mm
Präzisionsreinigung
Anwendbar auf: Alle Materialien
Eigenschaft: Strenge Partikelfreiheitsprüfung, Entfernung organischer Verunreinigungen
Farbe: Rein und makellos
Dicke: Nicht zutreffend
Chromatierung
Anwendbar auf: Aluminium
Eigenschaft: Verbesserte elektrische Erdung, Korrosionsschutz
Farbe: Klar oder leicht gelblich getönt
Dicke: 0,25 µm bis 1 µm
Anwendungen für Halbleiteranlagen
Unsere fortschrittlichen Fertigungsprozesse bieten optimale Engineering-Kompetenzen für die Halbleiteranlagenfertigung. Einige gängige Systemanwendungen sind:
Hardware für Subnanometer-Lithographie
Gasversorgungssysteme und Gasverteiler
Hochgeschwindigkeits-Waferhandling-Robotik
Fortschrittliche Packaging- und Chipbond-Systeme
Ultrahochvakuum-Kammerlinien (UHV)
Anlagen für chemisch-mechanisches Planarisieren (CMP)
Hardware für Plasmaätzen und -beschichtung
Kartensteckplätze für automatisierte Testgeräte (ATE)
Baugruppen für kritisches Wärmemanagement
Ressourcen für die Halbleiterfertigung
Konstruktion von UHV-Kammerkomponenten für die CNC-Bearbeitung
Lernen Sie verschiedene Möglichkeiten kennen, Ihre CNC-Bearbeitungsparameter zu optimieren, um Submikrometer-Toleranzen zu erreichen, mikroskopische Oberflächenfehler zu beseitigen und die Fertigungskosten zu senken.
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