Produzione di precisione di semiconduttori di nuova generazione

Industria / Semiconduttori

Progettazione di altissima precisione per la fabbricazione di semiconduttori di nuova generazione

Potenziate le vostre innovazioni nel campo dei semiconduttori con LS Manufacturing. Dai complessi componenti per la movimentazione dei wafer ai componenti per litografia sub-micronica, eliminiamo i difetti che limitano la resa e acceleriamo il vostro ingresso sul mercato grazie a lavorazioni CNC avanzate e competenze sui materiali adatti alle camere bianche.

Produzione di componenti semi-conformi
Feedback DFM avanzato entro 24 ore
Produzione scalabile e supporto logistico globale

Certificazione e conformità

Certificazione ISO 13485:2016 | ISO 9001:2015 | Conformità SEMI S2/S8 | Standard di ultra-alto vuoto

Aziende innovativeSupportiamo

Certificazione ISOCamere bianche 14644

Alta purezzaApprovvigionamento di materiali

Sub-micronTolleranze geometriche

Dalla fase di produzione di massaScalabilità produttiva

In tempo realeVisibilità della catena di fornitura

Perché collaborare con LS Manufacturing per soluzioni a semiconduttore?

Supporto ingegneristico di ultra-precisione

Dalle tolleranze sub-microniche alla complessa gestione termica, il nostro team di ingegneri garantisce che i tuoi componenti a semiconduttore soddisfino i più rigorosi standard di settore. Gestiamo ogni fase critica, tra cui la pulizia sottovuoto ultra-spinto, i rivestimenti speciali e l'assemblaggio in camera bianca, per ridurre al minimo i rischi di contaminazione e garantire le massime prestazioni per i processi front-end o back-end.

Strategie di fabbricazione agili

Che abbiate bisogno di componenti in quarzo ad alta purezza, substrati ceramici o complessi assemblaggi per la movimentazione dei wafer, la nostra infrastruttura di produzione adattiva si adatta al vostro specifico nodo tecnologico. Supportiamo il vostro progetto dai prototipi iniziali di ricerca e sviluppo alla produzione di grandi volumi, con particolare attenzione alla precisione ripetibile, ai tempi di consegna stabili e alla tracciabilità completa dei materiali.

Prototipazione senza barriere di costo

Superate gli elevati costi iniziali e mitigate i rischi di sviluppo con il nostro modello di produzione flessibile. La nostra politica senza minimi d'ordine rende la produzione di semiconduttori di livello avanzato accessibile per i test in fase iniziale e le produzioni pilota di piccoli lotti. Questo vi consente di iterare più velocemente, ottimizzare i progetti e scalare la vostra tecnologia senza ingenti investimenti iniziali o eccessivi costi di magazzino.

DFM avanzato e ottimizzazione della resa

Il nostro team di ingegneri specializzati fornisce rigorose analisi di progettazione per la producibilità (Design for Manufacturability, DMM) specifiche per le applicazioni a semiconduttore. Identificando i potenziali punti critici e ottimizzando la geometria dei componenti prima dell'inizio della produzione, aumentiamo significativamente la resa finale, riduciamo i costosi sprechi di materiale e acceleriamo il time-to-market complessivo in un panorama globale altamente competitivo.

Dispositivo di fissaggio per semiconduttori lavorato con precisione

Alloggiamento per semiconduttori lavorato con precisione

Inizia oggi il tuo progetto a semiconduttore

Accelera la tua innovazione con un partner di produzione progettato per la precisione sub-micronica, la purezza dei materiali e l'affidabilità tecnica.

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Quali componenti di precisione per semiconduttori possiamo produrre?

Componenti semiconduttori di precisione prodotti da LS Manufacturing

Prototipazione di semiconduttori e produzione ad alto rendimento con LS Manufacturing

Mantenere ambienti ultra-puri e raggiungere una precisione sub-micronica è la sfida principale nel settore della produzione di chip avanzati. Noi di LS Manufacturing supportiamo gli innovatori nel settore delle apparecchiature per semiconduttori con lavorazioni CNC a 5 assi specializzate e trattamenti superficiali adatti alle camere bianche. Il nostro team di ingegneri possiede le competenze tecniche necessarie per trasformare progetti complessi di movimentazione wafer in hardware di produzione ad alte prestazioni.

L'industria della fabbricazione richiede una gamma sofisticata di componenti, dalle complesse piastre di distribuzione del gas alle camere a vuoto di grandi dimensioni. I requisiti essenziali per il settore dei semiconduttori includono:

Compatibilità con il vuoto ultraelevato per un degassamento nullo

Resistenza al plasma superiore e rivestimenti anticorrosivi

Standard di qualità

Materiali ad elevata purezza per processi senza contaminazioni

Stabilità geometrica a livello micrometrico su lotti di produzione di grandi dimensioni

Di seguito sono riportati alcuni dei componenti specializzati che produciamo per i leader mondiali nel settore dei semiconduttori:

Supporti per wafer

Mandrini a E

Ugelli per la distribuzione del gas

Basette

Camere a vuoto

Isolanti ceramici

Telai per litografia

Piastre di raffreddamento

Collettori

Effettori terminali

Gruppi riscaldanti

Diffusori

Alloggiamenti per soffietti

Anelli di serraggio

Flange

Basie per sensori

Schermature

Corpi valvola

Componenti in quarzo

Staffe di precisione

Bracci robotici

Migliora oggi stesso il tuo hardware per semiconduttori!

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Storie di successo nell'ingegneria dei semiconduttori

Scopri come risolviamo complesse sfide di fabbricazione per fornire hardware per semiconduttori ad alta resa con competenza e precisione.

Progetto di affidabilità per camere a vuoto per semiconduttori ad alta purezza

Sistemi di litografia e vuoto

Ottimizzazione dell'affidabilità delle camere a vuoto ad alta purezza

Il cliente, un'azienda leader nell'innovazione di apparecchiature per la litografia, desiderava eliminare la contaminazione da microparticelle negli ambienti di processo critici. LS Manufacturing ha utilizzato la lavorazione CNC a 5 assi avanzata per realizzare complesse geometrie interne delle camere che hanno migliorato la dinamica del flusso di gas, mantenendo al contempo una rigorosa tenuta del vuoto. Le nostre precise analisi DFM (Design for Manufacturing) hanno ridotto al minimo la porosità del materiale e garantito l'assenza di degassamento nelle linee di produzione in ultra-alto vuoto.

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250+

Consegna di camere personalizzate

35%

Guadagno di stabilizzazione termica

0,01 mm

Tolleranza dimensionale mantenuta

45%

Riduzione del tasso di degassamento

Supporto completo alla produzione di semiconduttori

Il nostro team di esperti nella produzione di precisione opera strategicamente dietro le quinte per ottimizzare i vostri ordini di fabbricazione. Gestiamo l'intero ciclo di vita per garantire un controllo impeccabile della contaminazione e mantenere i vostri ingegneri perfettamente allineati durante tutto il processo.

Responsabili commerciali tecnici per la produzione di semiconduttori

Responsabili tecnici degli account

Un referente dedicato alla comunicazione fornisce supporto tecnico, inclusa un'assistenza semplificata per i trasferimenti sicuri di file e la conformità alla catena di fornitura globale dei semiconduttori.

Ingegneri applicativi nel settore dei semiconduttori

Soluzioni DFM (Design for Manufacturing) e strategie di massimizzazione della resa, elaborate da specialisti interni, per ottimizzare la progettazione di componenti avanzati per la movimentazione dei wafer e il vuoto.

Specialisti in logistica ad alta purezza

Gestione impeccabile dell'imballaggio in camera bianca e ottimizzazione dell'efficienza di spedizione, affidata a esperti di logistica della catena del pulito per prevenire la contaminazione durante il trasporto.

Metrologia e controllo qualità

I nostri team di ispezione qualificati utilizzano CMM avanzate e test non distruttivi per garantire che i vostri componenti di precisione soddisfino le precise specifiche geometriche a livello micrometrico.

Come produciamo componenti semiconduttori avanzati

LS Manufacturing offre una suite completa di processi di produzione avanzati, studiati per componenti semiconduttori ad alto rendimento e sottoassiemi critici.

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Lavorazioni CNC

Fresatura e tornitura sub-micrometriche per applicazioni ad alta purezza. Ottenete tolleranze micrometriche rigorose, finiture senza bave e tempi di consegna rapidi per il vostro complesso ambiente di movimentazione wafer.

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Stampaggio a iniezione

Stampaggio di tecnopolimeri ultrapuri, dai prototipi in scala micrometrica alla produzione su larga scala. Elimina i rischi di contaminazione con materiali ESD-safe personalizzati per i nodi tecnologici.

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Lavorazione della lamiera

Taglio laser professionale, formatura specializzata e saldatura orbitale. Ottieni contenitori e telai a tenuta di vuoto adatti alla camera bianca con tracciabilità certificata dei materiali in 3 giorni.

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Stampa 3D

Produzione additiva ad alta densità per componenti di test funzionali e maschere specializzate. Accelera i cicli di iterazione con libertà geometrica e consegna rapida in 24 ore.

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Ispezione di conformità e standard di qualità per semiconduttori 1

Standard di qualità e conformità per l'industria dei semiconduttori

Le nostre procedure prive di contaminazione e i protocolli certificati garantiscono una resa eccezionale dei wafer e un rigoroso rispetto delle normative.

Rapporto di ispezione CMM in ultra alto vuoto

Ispezione del primo articolo (FAI) con imballaggio

Rapporto di ispezione dimensionale sub-micronica (DIR)

Valutazione di conformità SEMI S2 e S8

Certificati dei materiali + Certificato di analisi

Documentazione sui test chimici ad alta purezza

Certificati di conformità REACH + RoHS

Assicurazione di conformità "Copia esatta"

Certificazioni di settore: ISO 9001 e AS9100

Certificato di conformità (CoC)

Ambientale Conformità

Certificazioni di settore (LS Manufacturing Network), tra cui ISO 13485, ISO 14001 e ISO 45001

Esecuzione tracciabile

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Report di metrologia

Scopri di più

Audit di conformità

Scopri di più

Qualità della catena di fornitura pulita

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Vetrina di componenti submicronici a semiconduttore

Nel corso dei decenni abbiamo sviluppato una profonda competenza tecnica che consente a LS Manufacturing di gestire progetti di fabbricazione complessi. Esplora la nostra galleria di prototipi di semiconduttori di precisione e componenti di produzione ad altissima purezza per i nostri partner della rete globale.

Presentazione di componenti di precisione a semiconduttore 1

Presentazione di componenti di precisione a semiconduttore 2

Presentazione di componenti di precisione a semiconduttore 3

Presentazione di componenti di precisione a semiconduttore 4

Tutti i componenti a semiconduttore mostrati sono progetti proprietari di LS Manufacturing, autorizzati per la visualizzazione pubblica.

Come ottimizzare la selezione dei materiali per i componenti a semiconduttore

Offriamo una gamma esclusiva di materiali avanzati per tutti i nostri processi produttivi. Di seguito sono elencate alcune opzioni di alta qualità per progetti di fabbricazione di semiconduttori ad alto rendimento.

Acciaio inossidabile (VIM/VAR)

Leghe di alluminio

Tecniche plastiche (PEEK)

Ceramiche avanzate

Quarzo ad alta purezza

Fluoroelastomeri (FFKM)

Tecnologie all'avanguardia

Lavorazione CNC a 5 assi, elettrolucidatura

Lavorazione CNC, anodizzazione, lavorazione della lamiera

Lavorazione CNC di precisione, stampaggio a iniezione

Lavorazione a ultrasuoni, precisione Rettifica

Microlavorazione, rettifica a diamante

Stampaggio specializzato, fustellatura personalizzata

Vantaggi

Ultra-pulito, adatto al vuoto, a bassa emissione di gas

Leggero, eccellente conduttività, durevole

Antistatico, resistente al plasma, inerte

Elevata durezza, isolamento termico, stabilità

Ultrapuro, resistente agli shock termici

Resistente agli agenti chimici, adatto alle alte temperature

Esempi di componenti

Camere a vuoto, linee di alimentazione del gas

Mandrini per wafer, piastre di raffreddamento, collettori

Supporti per wafer, isolanti, matrici di nidificazione

Soffioni di gas, anelli di focalizzazione al plasma

Tubi per litografia, barchette di quarzo, finestre

Guarnizioni per la gestione dei fluidi, O-ring per camere

Acciaio inossidabile (VIM/VAR)

Tecnologie all'avanguardia: Lavorazione CNC a 5 assi, elettrolucidatura

Vantaggi: Ultra-pulito, adatto al vuoto, a bassa emissione di gas

Esempi di componenti: Camere a vuoto, linee di alimentazione del gas

Leghe di alluminio

Tecnologie all'avanguardia: Lavorazione CNC, anodizzazione, lavorazione della lamiera

Vantaggi: Leggero, eccellente conduttività, durevole

Esempi di componenti: Mandrini per wafer, piastre di raffreddamento, collettori

Tecniche plastiche (PEEK)

Tecnologie all'avanguardia: Lavorazione CNC di precisione, stampaggio a iniezione

Vantaggi: Antistatico, resistente al plasma, inerte

Esempi di componenti: Supporti per wafer, isolanti, matrici di nidificazione

Ceramiche avanzate

Tecnologie all'avanguardia: Lavorazione a ultrasuoni, precisione Rettifica

Vantaggi: Elevata durezza, isolamento termico, stabilità

Esempi di componenti: Soffioni di gas, anelli di focalizzazione al plasma

Quarzo ad alta purezza

Tecnologie all'avanguardia: Microlavorazione, rettifica a diamante

Vantaggi: Ultrapuro, resistente agli shock termici

Esempi di componenti: Tubi per litografia, barchette di quarzo, finestre

Fluoroelastomeri (FFKM)

Tecnologie all'avanguardia: Stampaggio specializzato, fustellatura personalizzata

Vantaggi: Resistente agli agenti chimici, adatto alle alte temperature

Esempi di componenti: Guarnizioni per la gestione dei fluidi, O-ring per camere

Collabora con LS Manufacturing per componenti semiconduttori di ultra-precisione. Ottieni una consulenza esperta sui materiali e un preventivo immediato per il tuo prossimo progetto di fabbricazione.

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Finiture superficiali applicabili per componenti a semiconduttore

LS Manufacturing offre un'ampia varietà di finiture superficiali di alto livello per la produzione di chip ad alto rendimento. Di seguito elenchiamo solo alcune delle opzioni di finitura più comuni per componenti di precisione personalizzati nel settore dei semiconduttori.

Nome

Applicabile a

Caratteristica

Colore

Spessore

Elettrolucidatura (EP)

Acciaio inossidabile

Superficie ultra pulita, a bassa emissione di gas, con levigatezza micrometrica

Lucentezza cromata a specchio

Da 0,005 mm a 0,025 mm rimossi

Passivazione chimica

Acciaio inossidabile

Strato ricco di cromo, estrema inerzia chimica

Non applicabile

Strato molecolare (nessuna variazione dimensionale)

Anodizzazione dura

Alluminio

Elevata resistenza all'erosione da plasma, prevenzione dell'usura

Grigio scuro o nero

Da 0,025 mm a 0,075 mm

Nichelazione chimica

Metalli

Spessore uniforme dello strato, barriere anticorrosione

Argento brillante

Da 0,01 mm a 0,05 mm

Rivestimento in PTFE

Metalli e ceramiche

Eccezionale resistenza chimica, Antiaderente

Tonalità nera o verde

Da 0,015 mm a 0,04 mm

Testurizzazione laser

Metalli e plastica

Miglioramento della cattura delle particelle, microstruttura

Tonalità scura opaca

Profilo a microscanalature

Sabbiatura

Metalli e plastica

Satinata testurizzata uniforme, preparazione della superficie pulita

Finitura opaca

Non applicabile

Rivestimento ceramico (Y2O3)

Metalli e quarzo

Massima protezione per camere al plasma per semiconduttori

Bianco o crema

Da 0,05 mm a 0,15 mm

Pulizia di precisione

Tutti Materiali

Verifica rigorosa dell'assenza di particelle, rimozione organica

Pulito e impeccabile

Non applicabile

Conversione al cromato

Alluminio

Messa a terra elettrica migliorata, protezione dalla corrosione

Trasparente o leggermente giallastro

Da 0,25 µm a 1 µm

Elettrolucidatura (EP)

Applicabile a: Acciaio inossidabile

Caratteristica: Superficie ultra pulita, a bassa emissione di gas, con levigatezza micrometrica

Colore: Lucentezza cromata a specchio

Spessore: Da 0,005 mm a 0,025 mm rimossi

Passivazione chimica

Applicabile a: Acciaio inossidabile

Caratteristica: Strato ricco di cromo, estrema inerzia chimica

Colore: Non applicabile

Spessore: Strato molecolare (nessuna variazione dimensionale)

Anodizzazione dura

Applicabile a: Alluminio

Caratteristica: Elevata resistenza all'erosione da plasma, prevenzione dell'usura

Colore: Grigio scuro o nero

Spessore: Da 0,025 mm a 0,075 mm

Nichelazione chimica

Applicabile a: Metalli

Caratteristica: Spessore uniforme dello strato, barriere anticorrosione

Colore: Argento brillante

Spessore: Da 0,01 mm a 0,05 mm

Rivestimento in PTFE

Applicabile a: Metalli e ceramiche

Caratteristica: Eccezionale resistenza chimica, Antiaderente

Colore: Tonalità nera o verde

Spessore: Da 0,015 mm a 0,04 mm

Testurizzazione laser

Applicabile a: Metalli e plastica

Caratteristica: Miglioramento della cattura delle particelle, microstruttura

Colore: Tonalità scura opaca

Spessore: Profilo a microscanalature

Sabbiatura

Applicabile a: Metalli e plastica

Caratteristica: Satinata testurizzata uniforme, preparazione della superficie pulita

Colore: Finitura opaca

Spessore: Non applicabile

Rivestimento ceramico (Y2O3)

Applicabile a: Metalli e quarzo

Caratteristica: Massima protezione per camere al plasma per semiconduttori

Colore: Bianco o crema

Spessore: Da 0,05 mm a 0,15 mm

Pulizia di precisione

Applicabile a: Tutti Materiali

Caratteristica: Verifica rigorosa dell'assenza di particelle, rimozione organica

Colore: Pulito e impeccabile

Spessore: Non applicabile

Conversione al cromato

Applicabile a: Alluminio

Caratteristica: Messa a terra elettrica migliorata, protezione dalla corrosione

Colore: Trasparente o leggermente giallastro

Spessore: Da 0,25 µm a 1 µm

Vedi altro Finitura superficiale

Applicazioni di sottosistemi per apparecchiature a semiconduttore

Disponiamo di capacità ingegneristiche all'interno dei nostri processi avanzati, ideali per la produzione di apparecchiature a semiconduttore. Alcune applicazioni di sistema comuni includono:

Hardware per litografia sub-nanometrica

Sistemi di erogazione del gas e collettori per camere di gas

Robotica per la movimentazione di wafer ad alta velocità

Strumenti avanzati per packaging e die bonding

Linee di camere a vuoto ultraelevato (UHV)

Unità di planarizzazione chimico-meccanica (CMP)

Hardware per incisione e deposizione al plasma

Zoccoli per schede di apparecchiature di test automatizzate (ATE)

Assemblaggi critici per la gestione termica

Risorse per la produzione di apparecchiature per semiconduttori

Progettazione di componenti per camere UHV per la lavorazione CNC

Scopri diversi modi per ottimizzare i parametri di lavorazione CNC al fine di ottenere tolleranze sub-microniche, eliminare i difetti microscopici superficiali e ridurre i costi di produzione.

Leggi il suggerimento di progettazione

Strategie di stampaggio a iniezione per materie plastiche adatte alla camera bianca

Scopri le proprietà specifiche dei polimeri ESD-safe e i processi di stampaggio di precisione utilizzati per eliminare i rischi di degassamento nella fabbricazione ad alta tecnologia.

Leggi la guida

Lavorazione di precisione della lamiera per contenitori di gas ad alta purezza

Scopri metodi professionali per modificare le geometrie della lamiera per la realizzazione di contenitori per camere bianche, garantendo saldature orbitali a tenuta di vuoto perfette e proteggendo al contempo i delicati componenti elettronici del sistema.

Guarda il webinar

Utilizzo della stampa 3D per collettori microfluidici complessi

La produzione additiva è la soluzione ideale per realizzare canali interni complessi e non lavorabili meccanicamente o dispositivi di assemblaggio personalizzati, senza tempi di consegna per gli stampi.

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