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技术客户经理
专门的通信联络员提供技术支持，包括安全文件传输和全球半导体供应链合规方面的简化协助。
创新型企业我们支持
ISO认证14644 洁净室
高纯度材料采购
亚微米形位公差
桥梁到大众生产规模
实时供应链可视性
为何与 LS Manufacturing 合作提供半导体解决方案？
超精密工程支持
从亚微米公差到复杂的热管理，我们的工程团队确保您的半导体元件符合最严格的行业标准。我们管理每个关键阶段，包括超高真空清洁、专业涂层和洁净室组装，以最大限度地降低污染风险并确保前端或后端工艺的最佳性能。
敏捷制造策略
无论您需要高纯度石英元件、陶瓷基板还是复杂的晶圆处理组件，我们的自适应制造基础设施都可以根据您的特定技术节点进行扩展。我们为您的项目提供从最初的研发原型到大批量生产的支持，重点关注可重复的精度、稳定的交货时间和全面的材料可追溯性。
零成本障碍原型设计
通过我们灵活的生产模式克服高昂的进入成本并降低开发风险。我们的无最低限度政策使先进的半导体级制造可用于早期测试和小批量试运行。这使您能够更快地迭代、优化设计并扩展您的技术，而无需大量的前期投资或过多的库存开销。
先进的 DFM 和良率优化
我们的专业工程团队专门针对半导体应用提供严格的可制造性设计分析。通过在生产开始前识别潜在的故障点并优化零件几何形状，我们可以显着提高最终产量，减少昂贵的材料浪费，并在竞争激烈的全球环境中加快您的整体上市时间。
我们可以制造哪些精密半导体元件？
LS Manufacturing 的半导体原型设计和高产量制造
保持超纯净环境并实现亚微米精度是先进芯片制造领域的主要挑战。在 LS Manufacturing，我们为半导体设备创新者提供专业的 5 轴 CNC 加工和洁净室就绪的表面处理。我们的工程团队拥有将复杂的晶圆处理设计转化为高性能生产硬件的技术深度。
制造行业需要一系列复杂的组件，从复杂的气体分配板到大型真空室。半导体行业的基本要求包括：
超高真空兼容性，实现零释气
卓越的耐等离子性和防腐涂层
质量标准
高纯度材料，无污染加工
大批量生产中微米级的几何稳定性
以下是我们为半导体行业的全球领导者制造的一些专用零件：
晶圆载具
电子卡盘
燃气喷头
底座
真空室
陶瓷绝缘子
光刻框架
冷却板
歧管
末端执行器
加热器组件
扩散器
波纹管外壳
夹紧环
法兰
传感器底座
屏蔽罐
阀体
石英五金件
精密支架
机械臂链接
立即提升您的半导体硬件！
立即获取即时报价半导体工程成功案例
探索我们如何解决复杂的制造挑战，以提供具有精密专业知识的高产量半导体硬件。
光刻和真空系统
探索更多优化高纯度真空室的可靠性
该客户是一家领先的光刻设备创新者，致力于消除关键加工环境中的微粒污染。 LS Manufacturing 利用先进的 5 轴 CNC 加工来制造复杂的内室几何形状，增强气流动力学，同时保持严格的真空密封完整性。我们精确的 DFM 见解最大限度地减少了材料孔隙率，并确保超高真空生产线中的零排气。
250+
定制室已交付
35%
热稳定增益
0.01毫米
保持尺寸公差
45%
放气率降低
全面的半导体生产支持
我们的精密制造专家团队在幕后进行战略性运作，以简化您的制造订单。我们管理整个生命周期，以保证完美的污染控制，并使您的工程师在整个过程中保持完全一致。
半导体应用工程师
由内部专家量身定制的专业 DFM 解决方案和产量最大化策略，可优化您的先进晶圆处理和真空组件设计。
高纯度物流专家
由经验丰富的清洁链物流专家管理无缝洁净室包装履行和运输效率优化，以防止运输污染。
计量与质量保证
我们熟练的检测团队利用先进的坐标测量机和无损检测来确保您的精密零件符合精确的微型几何规格。
我们如何制造先进半导体元件
LS Manufacturing 提供一整套专为高产量半导体元件和关键子组件量身定制的先进制造工艺。
半导体亚微米元件展示
几十年来，我们开发了深厚的技术专业知识，使 LS Manufacturing 能够掌握复杂的制造项目。探索我们为全球网络合作伙伴提供的精密设计的半导体原型和超高纯度生产组件的图库。
显示的所有半导体元件均采用 LS Manufacturing 专有设计，并已授权公开展示。
如何优化半导体元件的材料选择
我们通过所有制造工艺提供一系列精英先进材料的可能性。高产量半导体制造项目的一些优质选择如下所示。
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不锈钢 (VIM/VAR)
铝合金
工程塑料（PEEK）
先进陶瓷
高纯石英
氟橡胶 (FFKM)
最佳技术
5轴CNC加工、电解抛光
CNC 加工、阳极氧化、钣金
精密CNC加工、注塑
超声波加工、精密研磨
微机械加工、金刚石磨削
专业成型、定制模切
好处
超洁净、真空等级、低排气
质轻、导电性优良、耐用
抗静电、抗等离子、惰性
高硬度、隔热、稳定
超纯、耐热冲击
耐化学腐蚀，高温安全
示例零件
真空室、气体输送管线
晶圆卡盘、冷却板、歧管
晶圆载体、绝缘体、嵌套矩阵
气体喷头、等离子聚焦环
光刻管、石英舟、窗口
流体管理密封件、腔室 O 形圈
不锈钢 (VIM/VAR)
最佳技术: 5轴CNC加工、电解抛光
好处: 超洁净、真空等级、低排气
示例零件: 真空室、气体输送管线
铝合金
最佳技术: CNC 加工、阳极氧化、钣金
好处: 质轻、导电性优良、耐用
示例零件: 晶圆卡盘、冷却板、歧管
工程塑料（PEEK）
最佳技术: 精密CNC加工、注塑
好处: 抗静电、抗等离子、惰性
示例零件: 晶圆载体、绝缘体、嵌套矩阵
先进陶瓷
最佳技术: 超声波加工、精密研磨
好处: 高硬度、隔热、稳定
示例零件: 气体喷头、等离子聚焦环
高纯石英
最佳技术: 微机械加工、金刚石磨削
好处: 超纯、耐热冲击
示例零件: 光刻管、石英舟、窗口
氟橡胶 (FFKM)
最佳技术: 专业成型、定制模切
好处: 耐化学腐蚀，高温安全
示例零件: 流体管理密封件、腔室 O 形圈
与 LS Manufacturing 合作生产超精密半导体元件。为您的下一个制造项目获取专家材料指导和即时报价。
适用于半导体元件的表面处理
LS Manufacturing 为高产量芯片制造提供各种高水平表面光洁度。我们仅列出半导体行业中定制精密组件的一些常见精加工选项。
名称
适用于
特点
颜色
厚度
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不锈钢
超洁净、低释气、微米级光滑度
镜面镀铬光泽
去除 0.005mm 至 0.025mm
不锈钢
富铬层，极高的化学惰性
不适用
分子层（无尺寸变化）
铝
高抗等离子侵蚀、防磨损
深灰色或黑色
0.025毫米至0.075毫米
金属
层厚均匀，防腐蚀
亮银色
0.01毫米至0.05毫米
金属和陶瓷
卓越的耐化学性、防粘性
黑色或绿色色调
0.015毫米至0.04毫米
金属与塑料
粒子捕获增强，微结构
哑光深色
微槽轮廓
金属与塑料
一致的纹理缎面，干净的表面准备
哑光饰面
不适用
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金属和石英
终极半导体等离子体室保护
白色或奶油色
0.05毫米至0.15毫米
所有材料
严格的零颗粒验证，有机物去除
干净质朴
不适用
铝
增强电气接地、防腐安全
透明或淡黄色
0.25微米至1微米
电解抛光（EP）
适用于: 不锈钢
特点: 超洁净、低释气、微米级光滑度
颜色: 镜面镀铬光泽
厚度: 去除 0.005mm 至 0.025mm
化学钝化
适用于: 不锈钢
特点: 富铬层，极高的化学惰性
颜色: 不适用
厚度: 分子层（无尺寸变化）
硬质阳极氧化
适用于: 铝
特点: 高抗等离子侵蚀、防磨损
颜色: 深灰色或黑色
厚度: 0.025毫米至0.075毫米
化学镀镍
适用于: 金属
特点: 层厚均匀，防腐蚀
颜色: 亮银色
厚度: 0.01毫米至0.05毫米
聚四氟乙烯涂层
适用于: 金属和陶瓷
特点: 卓越的耐化学性、防粘性
颜色: 黑色或绿色色调
厚度: 0.015毫米至0.04毫米
激光纹理
适用于: 金属与塑料
特点: 粒子捕获增强，微结构
颜色: 哑光深色
厚度: 微槽轮廓
珠子喷砂
适用于: 金属与塑料
特点: 一致的纹理缎面，干净的表面准备
颜色: 哑光饰面
厚度: 不适用
陶瓷涂层（Y2O3）
适用于: 金属和石英
特点: 终极半导体等离子体室保护
颜色: 白色或奶油色
厚度: 0.05毫米至0.15毫米
精密清洗
适用于: 所有材料
特点: 严格的零颗粒验证，有机物去除
颜色: 干净质朴
厚度: 不适用
铬酸盐转化
适用于: 铝
特点: 增强电气接地、防腐安全
颜色: 透明或淡黄色
厚度: 0.25微米至1微米
半导体设备子系统应用
我们的先进工艺拥有非常适合半导体设备制造的工程能力。一些常见的系统应用程序包括：
亚纳米光刻硬件
气体输送系统和气箱歧管
高速晶圆处理机器人
先进的封装和芯片焊接工具
超高真空 (UHV) 腔室生产线
化学机械平坦化 (CMP) 装置
等离子蚀刻和沉积硬件
自动测试设备 (ATE) 卡插座
关键热管理组件
