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技术客户经理
专属沟通联络员提供技术支持，包括简化安全文件传输和全球半导体供应链合规方面的协助。
创新型企业我们支持
ISO 认证14644 洁净室
高纯度材料采购
亚微米级几何公差
桥接至批量生产生产可扩展性
实时性供应链可视性
为何选择 LS Manufacturing 作为半导体解决方案合作伙伴？
超精密工程支持
从亚微米级公差到复杂的热管理，我们的工程团队确保您的半导体元件符合最严格的行业标准。我们管理每一个关键环节，包括超高真空清洗、特殊涂层和洁净室组装，以最大限度地降低污染风险，并确保前端或后端工艺的最佳性能。
敏捷制造策略
无论您需要高纯度石英元件、陶瓷基板，还是复杂的晶圆处理组件，我们灵活的制造基础设施都能根据您的特定技术节点进行扩展。我们为您的项目提供全方位支持，从最初的研发原型到大批量生产，始终专注于可重复的精度、稳定的交付周期和全面的材料可追溯性。
零成本原型制作
我们灵活的生产模式可帮助您克服高昂的准入门槛，降低开发风险。我们无最低起订量政策，使先进的半导体级制造能够应用于早期测试和小批量试生产。这使您能够更快地迭代、优化设计并扩展您的技术，而无需大量的预付投资或过多的库存成本。
先进的面向制造的设计 (DFM) 和良率优化
我们专业的工程团队提供严谨的可制造性设计分析，专为半导体应用而设计。通过在生产开始前识别潜在的故障点并优化零件几何形状，我们能够显著提高最终良率，减少昂贵的材料浪费，并在竞争激烈的全球市场中加快您的产品上市速度。
我们可以制造哪些精密半导体元件？
LS Manufacturing 提供半导体原型制作和高良率制造服务
在先进芯片制造领域，保持超纯环境并实现亚微米级精度是主要挑战。LS Manufacturing 为半导体设备创新者提供专业的五轴数控加工和洁净室适用的表面处理服务。我们的工程团队拥有深厚的技术实力，能够将复杂的晶圆处理设计转化为高性能的生产硬件。
制造行业需要各种精密元件，从复杂的气体分配板到大型真空腔。半导体行业的基本要求包括：
超高真空兼容性，实现零放气
卓越的抗等离子体性能和防腐蚀涂层
质量标准
用于无污染加工的高纯度材料
在大规模生产中保持微米级几何稳定性
以下是我们为全球半导体行业领导者生产的部分专用部件：
晶圆托架
电子卡盘
气体喷淋头
底座
真空室
陶瓷绝缘体
光刻框架
冷却板
歧管
末端执行器
加热器组件
扩散器
波纹管壳体
夹紧环
法兰
传感器底座
屏蔽罩
阀体
石英硬件
精密支架
机械臂连杆
立即提升您的半导体硬件！
立即获取报价半导体工程成功案例
了解我们如何运用精密技术解决复杂的制造难题，交付高良率的半导体硬件。
光刻与真空系统
了解更多优化高纯真空腔可靠性
客户是一家领先的光刻设备创新企业，致力于消除关键工艺环境中的微粒污染。LS Manufacturing 利用先进的五轴数控加工技术，制造出复杂的内部腔体几何结构，在保持严格真空密封完整性的同时，增强了气体流动动力学。我们精准的 DFM（面向制造的设计）理念最大限度地减少了材料孔隙率，并确保了超高真空生产线的零放气。
250+
定制腔体交付
35%
热稳定性提升
0.01毫米
尺寸公差控制良好
45%
排气速率降低
全面的半导体生产支持
我们拥有一支精密制造专家团队，在幕后进行战略性运作，以简化您的制造订单。我们管理整个生命周期，确保严格的污染控制，并确保您的工程师在整个过程中保持高度一致。
半导体应用工程师
由内部专家量身定制的DFM解决方案和良率最大化策略，以优化您的先进晶圆处理和真空组件设计。
高纯度物流专家
由经验丰富的洁净链物流专家管理，实现无缝洁净室包装交付和运输效率优化，防止运输污染。
计量与质量保证
我们技术精湛的检测团队采用先进的三坐标测量机 (CMM) 和无损检测技术，确保您的精密零件符合精确的微米级几何规格。
我们如何制造先进的半导体元件
LS Manufacturing 提供一套全面的先进制造工艺，专为高良率半导体元件和关键子组件量身定制。
半导体行业质量标准与合规性
我们采用无污染生产流程和经认证的规范，确保晶圆良率卓越，并严格符合相关法规要求。
超高真空三坐标测量机 (CMM) 检验报告
首件检验 (FAI)（含包装）
亚微米尺寸检验报告 (DIR)
SEMI S2 和 S8 合规性评估
材料证书 + 分析证书
高纯度化学品测试文件
REACH + RoHS 合规性证书
Copy Exact 合规性保证
行业认证：ISO 9001 和 AS9100
合格证书 (CoC)
环境合规性
行业认证（LS Manufacturing Network），包括 ISO 13485、ISO 14001 和 ISO 45001
亚微米半导体元件展示
数十年来，我们积累了深厚的技术专长，使 LS Manufacturing 能够驾驭复杂的制造项目。欢迎浏览我们为全球合作伙伴提供的精密工程半导体原型和超高纯度生产元件图库。
所有展示的半导体元件均为 LS Manufacturing 的专有设计，并已获准公开展示。
如何优化半导体元件的材料选择
我们为所有制造工艺提供一系列先进的材料选择。以下列出了一些适用于高良率半导体制造项目的优质材料。
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不锈钢（真空离子注入/真空增材制造）
铝合金
工程塑料（PEEK）
先进陶瓷
高纯石英
氟橡胶 (FFKM)
最佳技术
五轴数控加工，电抛光
数控加工，阳极氧化，钣金加工
精密数控加工，注塑成型
超声波加工精密研磨
微加工、金刚石研磨
特殊成型、定制模切
优势
超洁净，真空级，低释气
轻质，优异导电性，耐用
抗静电，耐等离子体，惰性
高硬度、隔热、稳定性
超纯、抗热冲击
耐化学腐蚀、耐高温
零件示例
真空室，气体输送管路
晶圆卡盘，冷却板，歧管
晶圆托架，绝缘体，嵌套矩阵
气体喷淋头、等离子聚焦环
光刻管、石英舟、窗口
流体管理密封件、腔室 O 型圈
不锈钢（真空离子注入/真空增材制造）
最佳技术: 五轴数控加工，电抛光
优势: 超洁净，真空级，低释气
零件示例: 真空室，气体输送管路
铝合金
最佳技术: 数控加工，阳极氧化，钣金加工
优势: 轻质，优异导电性，耐用
零件示例: 晶圆卡盘，冷却板，歧管
工程塑料（PEEK）
最佳技术: 精密数控加工，注塑成型
优势: 抗静电，耐等离子体，惰性
零件示例: 晶圆托架，绝缘体，嵌套矩阵
先进陶瓷
最佳技术: 超声波加工精密研磨
优势: 高硬度、隔热、稳定性
零件示例: 气体喷淋头、等离子聚焦环
高纯石英
最佳技术: 微加工、金刚石研磨
优势: 超纯、抗热冲击
零件示例: 光刻管、石英舟、窗口
氟橡胶 (FFKM)
最佳技术: 特殊成型、定制模切
优势: 耐化学腐蚀、耐高温
零件示例: 流体管理密封件、腔室 O 型圈
与 LS Manufacturing 合作，打造超精密半导体元件。获取专业的材料指导和即时报价，助力您的下一个制造项目。
半导体元件适用的表面处理
LS Manufacturing 提供多种高品质的表面处理工艺，助力芯片良率的提升。以下仅列出半导体行业定制精密元件的一些常用表面处理选项。
名称
适用范围
特性
颜色
厚度
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不锈钢
超洁净、低挥发性、微米级光滑度
镜面铬光泽
去除厚度：0.005mm 至 0.025mm
不锈钢
富铬层，极佳的化学惰性
不适用
分子层（尺寸不变）
铝
高抗等离子腐蚀性，耐磨损
深灰色或黑色
厚度：0.025mm 至 0.075mm
金属
均匀的镀层厚度，形成腐蚀屏障
亮银色
厚度：0.01mm 至 0.05mm
金属和陶瓷
卓越的耐化学腐蚀性防粘涂层
黑色或绿色色调
0.015毫米至0.04毫米
金属和塑料
增强颗粒捕获能力，微结构
哑光深色
微槽轮廓
金属和塑料
均匀缎面纹理，表面清洁
哑光表面
不适用
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金属和石英
半导体等离子腔室终极保护
白色或米色
0.05毫米至0.15毫米
所有材料
严格的零颗粒验证，去除有机物
洁净如新
不适用
铝
增强型接地，防腐蚀
透明或略带黄色
0.25微米至1微米
电抛光 (EP)
适用范围: 不锈钢
特性: 超洁净、低挥发性、微米级光滑度
颜色: 镜面铬光泽
厚度: 去除厚度：0.005mm 至 0.025mm
化学钝化
适用范围: 不锈钢
特性: 富铬层，极佳的化学惰性
颜色: 不适用
厚度: 分子层（尺寸不变）
硬质阳极氧化
适用范围: 铝
特性: 高抗等离子腐蚀性，耐磨损
颜色: 深灰色或黑色
厚度: 厚度：0.025mm 至 0.075mm
化学镀镍
适用范围: 金属
特性: 均匀的镀层厚度，形成腐蚀屏障
颜色: 亮银色
厚度: 厚度：0.01mm 至 0.05mm
聚四氟乙烯（PTFE）涂层
适用范围: 金属和陶瓷
特性: 卓越的耐化学腐蚀性防粘涂层
颜色: 黑色或绿色色调
厚度: 0.015毫米至0.04毫米
激光纹理处理
适用范围: 金属和塑料
特性: 增强颗粒捕获能力，微结构
颜色: 哑光深色
厚度: 微槽轮廓
喷砂处理
适用范围: 金属和塑料
特性: 均匀缎面纹理，表面清洁
颜色: 哑光表面
厚度: 不适用
陶瓷涂层 (Y2O3)
适用范围: 金属和石英
特性: 半导体等离子腔室终极保护
颜色: 白色或米色
厚度: 0.05毫米至0.15毫米
精密清洗
适用范围: 所有材料
特性: 严格的零颗粒验证，去除有机物
颜色: 洁净如新
厚度: 不适用
铬酸盐转化
适用范围: 铝
特性: 增强型接地，防腐蚀
颜色: 透明或略带黄色
厚度: 0.25微米至1微米
半导体设备子系统应用
我们先进的工艺流程具备强大的工程能力，非常适合半导体设备制造。一些常见的系统应用包括：
亚纳米光刻硬件
气体输送系统和气体箱歧管
高速晶圆搬运机器人
先进的封装和芯片键合工具
超高真空 (UHV) 腔室生产线
化学机械抛光 (CMP) 设备
等离子刻蚀和沉积硬件
自动测试设备 (ATE) 卡插槽
关键热管理组件
