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技术客户经理
专门的沟通联络员提供技术支持，包括简化安全文件传输和全球半导体供应链合规方面的协助。
创新型公司我们支持
认证 ISO14644 间洁净室
高纯度材料采购
亚微米几何公差
桥接大众生产可扩展性
即时的供应链可视性
为什么选择与 LS Manufacturing 合作获取半导体解决方案？
超精密工程支持
从亚微米级精度到复杂的散热管理，我们的工程团队确保您的半导体元件符合最严格的行业标准。我们管理每一个关键环节，包括超高真空清洗、特殊涂层和洁净室组装，以最大程度地降低污染风险，并确保前端和后端工艺的最佳性能。
敏捷制造策略
无论您需要高纯度石英元件、陶瓷基板还是复杂的晶圆处理组件，我们灵活的制造基础设施都能根据您的具体技术节点进行扩展。我们为您的项目提供从初始研发原型到批量生产的全方位支持，并专注于可重复的精度、稳定的交付周期和全面的材料可追溯性。
零成本壁垒原型制作
借助我们灵活的生产模式，您可以克服高昂的准入门槛并降低开发风险。我们不设最低订购量限制，让先进的半导体级制造工艺能够应用于早期测试和小批量试生产。这使您能够更快地迭代、优化设计并扩展技术规模，而无需大量前期投资或承担过高的库存成本。
先进的DFM和良率优化
我们专业的工程团队提供针对半导体应用的严谨的可制造性设计分析。通过在生产开始前识别潜在的故障点并优化零件几何形状，我们能够显著提高最终良率，减少昂贵的材料浪费，并在竞争激烈的全球市场中加快您的产品上市速度。
我们可以生产哪些精密半导体元件？
利用LS制造技术进行半导体原型制作和高良率制造
在先进芯片制造领域，维持超纯环境并实现亚微米级精度是首要挑战。LS Manufacturing 为半导体设备创新者提供专业的五轴数控加工和洁净室适用的表面处理服务。我们的工程团队拥有深厚的技术实力，能够将复杂的晶圆处理设计转化为高性能的生产硬件。
制造行业需要各种精密复杂的组件，从复杂的气体分配板到大型真空腔。半导体行业的基本需求包括：
超高真空兼容性，实现零放气
优异的等离子体耐受性和防腐蚀涂层
质量标准
用于无污染加工的高纯度材料
大规模生产批次中微米级几何稳定性
以下是我们为全球半导体行业领先企业生产的一些专用零部件：
晶圆载体
电子查克
燃气淋浴喷头
基座
真空室
陶瓷绝缘体
光刻框架
冷却板
歧管
末端执行器
加热器组件
扩散器
波纹管外壳
夹紧环
法兰
传感器基座
屏蔽罐
阀体
石英五金
精密支架
机械臂链接
立即提升您的半导体硬件！
立即获取报价半导体工程成功案例
了解我们如何运用精密技术解决复杂的制造难题，从而提供高良率的半导体硬件。
光刻和真空系统
了解更多优化高纯真空室可靠性
这家客户是一家领先的光刻设备创新企业，致力于消除关键加工环境中的微粒污染。LS Manufacturing 利用先进的五轴数控加工技术，制造出复杂的内部腔室结构，在确保严格真空密封完整性的同时，显著提升了气体流动动力学性能。我们精准的面向制造的设计 (DFM) 技术最大限度地降低了材料孔隙率，并确保了超高真空生产线中零气体逸出。
250+
定制密室已交付
35%
热稳定性增益
0.01毫米
尺寸公差符合要求
45%
降低脱气速率
全面的半导体生产支持
我们拥有一支精密制造专家团队，他们在幕后进行战略性运作，以简化您的制造订单流程。我们管理整个生命周期，确保严格的污染控制，并确保您的工程师在整个过程中保持步调一致。
半导体应用工程师
由内部专家量身定制的专业 DFM 解决方案和良率最大化策略，可优化您的先进晶圆处理和真空组件设计。
高纯度物流专家
由经验丰富的洁净链物流专家管理，实现无缝洁净室包装履行和运输效率优化，以防止运输污染。
计量与质量保证
我们经验丰富的检测团队利用先进的三坐标测量机和无损检测技术，确保您的精密零件符合精确的微观几何规格。
我们如何制造先进的半导体元件
LS Manufacturing 提供一套全面的先进制造工艺，专为高良率半导体元件和关键子组件量身定制。
半导体亚微米元件展示
数十年来，我们积累了深厚的技术专长，使 LS Manufacturing 能够驾驭复杂的制造项目。欢迎浏览我们为全球合作伙伴精心打造的精密半导体原型和超高纯度生产组件产品图库。
图中所示的所有半导体元件均为 LS Manufacturing 的专有设计，已获授权公开展示。
如何优化半导体元件的材料选择
我们为所有制造工艺提供一系列先进的材料选择。以下列出了一些适用于高良率半导体制造项目的优质材料。
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不锈钢（VIM/VAR）
铝合金
工程塑料（PEEK）
先进陶瓷
高纯石英
氟橡胶（FFKM）
最佳技术
五轴数控加工，电抛光
数控加工、阳极氧化、钣金
精密数控加工，注塑成型
超声波加工、精密磨削
微加工、金刚石磨削
专业模具制造，定制模切
好处
超洁净、真空级、低挥发性气体
轻巧、导电性极佳、经久耐用
抗静电、耐等离子体、惰性
高硬度、隔热、稳定
超纯，耐热冲击
耐化学腐蚀，耐高温
示例部分
真空室、气体输送管线
晶圆卡盘、冷却板、歧管
晶圆载体、绝缘体、嵌套矩阵
气体淋浴喷头，等离子聚焦环
光刻管、石英舟、窗口
流体管理密封件，腔室O形圈
不锈钢（VIM/VAR）
最佳技术: 五轴数控加工，电抛光
好处: 超洁净、真空级、低挥发性气体
示例部分: 真空室、气体输送管线
铝合金
最佳技术: 数控加工、阳极氧化、钣金
好处: 轻巧、导电性极佳、经久耐用
示例部分: 晶圆卡盘、冷却板、歧管
工程塑料（PEEK）
最佳技术: 精密数控加工，注塑成型
好处: 抗静电、耐等离子体、惰性
示例部分: 晶圆载体、绝缘体、嵌套矩阵
先进陶瓷
最佳技术: 超声波加工、精密磨削
好处: 高硬度、隔热、稳定
示例部分: 气体淋浴喷头，等离子聚焦环
高纯石英
最佳技术: 微加工、金刚石磨削
好处: 超纯，耐热冲击
示例部分: 光刻管、石英舟、窗口
氟橡胶（FFKM）
最佳技术: 专业模具制造，定制模切
好处: 耐化学腐蚀，耐高温
示例部分: 流体管理密封件，腔室O形圈
与 LS Manufacturing 合作，获取超精密半导体元件。获取专家材料指导和即时报价，助力您的下一个制造项目。
半导体元件适用的表面处理
LS Manufacturing 提供多种高品质表面处理工艺，适用于高良率芯片制造。我们仅列出半导体行业定制精密元件的一些常用表面处理选项。
姓名
适用于
特征
颜色
厚度
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不锈钢
超洁净、低挥发性气体、微米级光滑度
镜面铬光泽
去除量为 0.005 毫米至 0.025 毫米
不锈钢
富铬层，极强的化学惰性
不适用
分子层（无尺寸变化）
铝
高抗等离子侵蚀性，防止磨损
深灰色或黑色
0.025毫米至0.075毫米
金属
均匀的涂层厚度，腐蚀阻隔层
亮银色
0.01毫米至0.05毫米
金属与陶瓷
卓越的耐化学腐蚀性，不粘性
黑色或绿色色调
0.015毫米至0.04毫米
金属和塑料
粒子捕获增强，微结构
哑光深色
微槽轮廓
金属和塑料
质地均匀的缎面，干净的表面处理
哑光饰面
不适用
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金属与石英
终极半导体等离子体腔室保护
白色或乳白色
0.05毫米至0.15毫米
所有材料
严格的零颗粒物检测，有机物去除
干净无瑕
不适用
铝
增强型电气接地，防腐蚀安全
透明或略带黄色
0.25微米至1微米
电解抛光（EP）
适用于: 不锈钢
特征: 超洁净、低挥发性气体、微米级光滑度
颜色: 镜面铬光泽
厚度: 去除量为 0.005 毫米至 0.025 毫米
化学钝化
适用于: 不锈钢
特征: 富铬层，极强的化学惰性
颜色: 不适用
厚度: 分子层（无尺寸变化）
硬质阳极氧化
适用于: 铝
特征: 高抗等离子侵蚀性，防止磨损
颜色: 深灰色或黑色
厚度: 0.025毫米至0.075毫米
化学镀镍
适用于: 金属
特征: 均匀的涂层厚度，腐蚀阻隔层
颜色: 亮银色
厚度: 0.01毫米至0.05毫米
聚四氟乙烯涂层
适用于: 金属与陶瓷
特征: 卓越的耐化学腐蚀性，不粘性
颜色: 黑色或绿色色调
厚度: 0.015毫米至0.04毫米
激光纹理
适用于: 金属和塑料
特征: 粒子捕获增强，微结构
颜色: 哑光深色
厚度: 微槽轮廓
喷砂处理
适用于: 金属和塑料
特征: 质地均匀的缎面，干净的表面处理
颜色: 哑光饰面
厚度: 不适用
陶瓷涂层（Y2O3）
适用于: 金属与石英
特征: 终极半导体等离子体腔室保护
颜色: 白色或乳白色
厚度: 0.05毫米至0.15毫米
精密清洗
适用于: 所有材料
特征: 严格的零颗粒物检测，有机物去除
颜色: 干净无瑕
厚度: 不适用
铬酸盐转化
适用于: 铝
特征: 增强型电气接地，防腐蚀安全
颜色: 透明或略带黄色
厚度: 0.25微米至1微米
半导体设备子系统应用
我们拥有先进的工艺流程和工程能力，非常适合半导体设备制造。一些常见的系统应用包括：
亚纳米光刻硬件
气体输送系统和气体箱歧管
高速晶圆搬运机器人
先进的封装和芯片粘合工具
超高真空 (UHV) 腔室管线
化学机械抛光（CMP）单元
等离子体刻蚀和沉积硬件
自动测试设备 (ATE) 卡插槽
关键热管理组件
